三星代工厂确认路线图2025年生产2nm芯片2027年生产1.4nm芯片

去年10月，三星代工的路线图显示，将在2025年开始大规模生产采用2nm工艺节点的芯片，两年后将开始生产1.4nm工艺节点。据CNBC报道，三星今天上午确认了该路线图，并添加了有关两年后开始的2nm生产细目的更多信息。

竞争对手台积电和三星是目前唯一采用3nm技术的公司，而与生产此类芯片相关的晶圆成本限制了它们今年在智能手机中的使用，只能使用A17BionicSoC。该芯片最早将于今年9月份为iPhone15Pro和iPhone15ProMax提供支持。

工艺节点越小，包括晶体管在内的芯片中的功能集就越小。更小的晶体管意味着芯片中可以容纳更多的晶体管，并且芯片的晶体管数量越多，其功能就越强大，能源效率也越高。举个简单的例子，iPhone11系列使用7nmA13Bionic，包含85亿个晶体管。iPhone14Pro机型配备了A16Bionic，该芯片采用台积电第三次5nm增强型(称为“4nm”)制造。这些芯片每个都包含160亿个晶体管。

根据CounterpointResearch的数据，三星正试图追赶行业领导者台积电，今年第一季度台积电占据了全球半导体代工收入的59%。三星代工厂位居第二，远远落后，占全球收入的13%。据信苹果贡献了台积电年收入的25%。

虽然台积电和三星代工正在出货3nm芯片，但Sammy的芯片使用环栅(GAA)晶体管，允许栅极与沟道的所有侧面接触，减少电压泄漏并提供更大的驱动电流。台积电仍在其3nm芯片上使用FinFET晶体管，其栅极在三个侧面与沟道接触。台积电将在2025年首次推出2nm生产时转用GAA。

三星表示，其于2025年生产的首批2nm芯片将设计用于智能手机和平板电脑等移动设备。2026年，2nm工艺节点也将被制造用于高性能计算，并在接下来的一年中，这些先进芯片将被生产用于汽车。