高通通过骁龙X705G调制解调器和Wi-Fi7带来更高的效率

Qualcomm在MWC2022上以首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)发表的主题演讲拉开了序幕。其2022年的主要手机处理器已于去年底亮相，展会的明星是新的SnapdragonX70调制解调器、支持Wi-Fi7的FastConnect7800连接处理器，以及它在智能手机之外的举措。

该公司还强调了其在始终连接的PC(ACPC)、AR/XR(高通将其与当前的“元宇宙”流行语联系在一起)以及利润丰厚的汽车和工业应用处理器和网络解决方案方面的努力。

SnapdragonX65调制解调器(在Snapdragon8Gen1SoC中)的后继产品SnapdragonX70是高通公司的新一代5G调制解调器。凭借相同的频谱支持和每秒10Gb的理论最大速度，新的X70调制解调器通过新的AI内核脱颖而出。

据高通公司称，5GAI处理器带来了更高效的资源使用、优化波束管理(有助于降低能耗)、智能网络选择和天线调谐。结果是“两位数的改进”，搭配第三代高通5GPowerSave功能。

高通不愿提及的一件事是，骁龙X70可能是最后一款配备iPhone系列的第三方调制解调器。预计苹果将开始在其手机系列中使用自己的5G调制解调器，并于2019年从英特尔购买IP和技术。

该公司预计到2023年将仅供应Apple调制解调器的20%，这表明第一款由库比蒂诺设计的调制解调器即将推出。另一种可能性是，虽然iPhone2022首次亮相苹果的调制解调器，但Snapdragon组件将继续配备当前型号，例如iPhone13内部的X60调制解调器。

撇开猜测不谈，SnapdragonX70调制解调器预计将于2022年下半年开始出样，“年底前”在商店中提供商用设备。

另一方面，高通还发布了其FastConnect7800控制器。该公司将该组件吹捧为“世界上第一个发布的Wi-Fi7产品”。

Wi-Fi7使用多链路操作等技术将下行链路理论速度提高了四倍——MLO聚合来自不同频率的信道，类似于蜂窝网络中的载波聚合(CA)。联发科试图在2022年CES上为该技术进行现场演示，抢占风头，但当时并未发布产品。

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