MeteorLake：英特尔40年来最大的架构转变带来显着收益

英特尔即将推出的MeteorLake处理器将除厨房水槽之外的所有产品都投入其中。第一个具有大规模AI集成NPU的日常处理器，比之前的任何其他CPU都有更多的加速器，图形功能加倍，通过其首个基于图块的分解架构显着提高了每瓦性能，这是第一个使用的处理器Intel4工艺节点和首款采用Foveros先进封装技术的量产消费级处理器。我们认为AlderLake通过英特尔线程控制器实现的P核和E核是巨大的，但坦率地说，MeteorLake的进步是超乎想象的。

在我们看来，从技术上讲，它是一款比英特尔近年来为消费者发布的任何其他处理器都要优越得多的处理器。这是否意味着您的性能将提升2倍?也许是在涉及GPU、NPU的任务中，或者如果您正在考虑每瓦的电源效率。所以，是的，它不会神奇地全面提高所有任务的性能。尽管如此，MeteorLake的想法还是要推出显着的进步，以大幅提高每瓦性能效率，并成为所有新开发成果的测试平台，包括新的架构类型、新的封装等。

在英特尔创新2023大会上，该公司宣布MeteorLake将于12月14日以即将推出的UltraCore处理器系列的形式推出。与此同时，让我们深入了解MeteorLake建筑所提供的内容。

使用多个芯片的处理器已经存在很长时间了，但它们通常涉及在一个封装上连接多个单片CPU芯片，或者在一个封装中与平台芯片组和封装上高速内存进行通信的CPU。

然而，MeteorLake拥抱Tiles的方式是一种全新的方式，这要归功于Foveros的芯片堆叠技术先进封装(我们已在英特尔马来西亚芯片组装和封装之旅中详细讨论过)。Foveros允许英特尔结合不同的处理器模块，每个处理器模块均采用理想的硅工艺技术制造，最适合处理器目标市场的成本/性能优化。这提高了快速生产各种处理器SKU的效率，意味着更大的定制化和上市时间。

由于Foveros允许在硅基中介层与其上方连接的模块之间建立高带宽、低延迟的链路，英特尔无需再设计复杂的单片核心处理器芯片。事实上，全新的MeteorLake通过部署构成处理器的以下模块，在很大程度上利用了这些优势：-

计算块由新的P核和E核组成(在新的Intel4工艺节点上制造)

SoCTile(在台积电N6工艺节点上制造)

GraphicsTile(台积电N5工艺节点制造)

I/OTile(台积电N6工艺节点制造)