联发科技的天玑9300可能是2023/2024年的芯片组

早在智能手机芯片组的早期，市场上的大多数芯片组都倾向于全面使用类似的内核，但这种情况发生了变化，我们开始看到big.LITTLE设计的结合。

基本上，芯片组将配备一组用于更密集的应用程序的高性能核心，以及一组用于更普通的日常工作的低性能核心。这使得芯片组能够更加节能，而不是一直全速运行。

但现在看来联发科可能正在改变这种情况。该公司最近确认，他们的下一代芯片组Dimensity9300将利用Arm的最新设计，并采用Cortex-X4内核和Cortex-A720内核。值得注意的是，低功耗Cortex-A520核心的缺失，消息人士DigitalChatStation解释说，这意味着联发科技的天玑可能采用4个X4核心和4个A720核心。

这意味着联发科可能会放弃当今大多数芯片组所使用的大、中、小设计，而可能只采用Arm最新设计中的强大内核。这可能会产生性能极其强大的芯片组，而且考虑到Arm确实强调了其新的整体计算解决方案如何更加节能，它有可能将功耗降低多达50%。

如果真是这样，联发科可能会改变游戏规则，并可能引起高通等公司的注意。该公司尚未正式宣布任何消息，因此我们必须等待，看看这是否是该公司所追求的配置。