SK海力士确认开发出世界上最快的HBM3eDRAM并向NVIDIA及合作伙伴提供样品

SK海力士已确认开发出世界上最快的HBM3eDRAM，现已提供给NVIDIA和其他客户进行评估。SKhynix的HBM3eDRAM不仅速度更快，而且容量更高、散热更好且易于兼容早在6月，就有报道称SK海力士已收到NVIDIA的下一代HBM3eDRAM样品请求，当NVIDIA宣布其GH200GPU配备增强型HBM3eDRAM时，该请求成为现实，每个芯片可提供高达5TB/s的带宽。

新闻稿：SK海力士公司今天宣布成功开发出HBM3E，这是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。

该公司表示，HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。

该公司表示，最新产品不仅满足业界最高的速度标准(AI内存产品的关键规格)，而且所有类别都包括容量、散热和用户友好性。

在速度方面，HBM3E每秒可处理高达1.15TB的数据，相当于每秒处理230多部5GB大小的全高清电影。

此外，该产品在最新产品上采用先进质量回流成型底部填充(MR-MUF**)尖端技术，散热性能提高了10%。它还提供向后兼容性***，甚至可以在为HBM3准备的系统上采用最新产品，而无需修改设计或结构。

**MR-MUF：将芯片附着到电路上并在堆叠芯片时用液体材料填充芯片之间的空间而不是铺设薄膜以提高效率和散热的工艺

***向后兼容性：无需修改设计即可实现新旧系统之间的互操作性的能力，特别是在信息技术和计算领域。具有向后兼容性的新型内存产品允许继续使用现有的CPU和GPU，而无需修改设计

NVIDIA超大规模和HPC计算副总裁IanBuck表示：“我们与SK海力士在高带宽内存方面有着长期合作，以提供领先的加速计算解决方案。”“我们期待继续与HBM3E合作，提供下一代人工智能计算。”

SK海力士DRAM产品规划主管SungsooRyu表示，公司通过HBM3E的开发，进一步增强HBM产品阵容的完整性，巩固了市场领导地位，在AI技术的发展中备受瞩目。。“通过增加高价值HBM产品的供应份额，SK海力士还将寻求快速的业务周转。”