三星扩大代工产能详细介绍了2nm芯片的路线图

三星周二概述了未来几年何时推出适用于不同应用的2纳米(nm)芯片工艺。这家韩国科技巨头在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上表示，将于2025年开始大规模生产用于移动应用的2nm芯片。

这意味着它将为那些计划在2025年推出该尺寸处理器的客户提供2nm工艺的智能手机和平板电脑中使用的应用处理器。

纳米测量是指构成芯片的晶体管的沟道长度。先进处理器拥有数十亿个晶体管，其通道长度更小意味着可以将更多晶体管封装在单个芯片中，从而大大提高其性能。

三星代工厂是这家科技巨头的合同芯片生产业务部门，为高通和三星智能手机业务部门等客户提供制造服务。

2025年后，三星表示将在2026年提供用于高性能计算的2纳米芯片生产，并在2027年提供汽车芯片的工艺。

该公司表示，与去年推出的3nm工艺相比，其2nm工艺的性能和能效分别提高了12%和25%，是芯片制造商中率先做到这一点的。三星表示，其2nm工艺还提供比3nm工艺小5%的芯片。该公司还表示，将于2027年开始量产采用1.4纳米工艺的芯片。

2025年，该公司还将开始提供8英寸氮化镓(GaN)电源管理芯片以及5纳米射频芯片的合同生产。它还将开始为汽车应用提供8纳米和14纳米射频芯片。

此外，三星的目标是到2027年将其洁净室产能比2021年扩大7.3倍。这将通过扩建其位于平泽的工厂(迄今为止最先进的工厂)以及在泰勒建造的新工厂来实现该公司表示，德克萨斯州。更多洁净室意味着它将有更多空间来执行更多客户订单。

在论坛上，三星还宣布成立多芯片集成联盟，该联盟与合作伙伴共同应用新的芯片封装技术。

三星是继台积电之后的全球第二大代工芯片生产商，台积电生产苹果iPhone中使用的A系列芯片。